电子电器产品更新换代强，对塑料部件的熔接要求越来越高。而超声波焊接技术具有环保、节能、安全、不需辅助剂等优点，适应了电子电器行业的高需求。应用铭扬超声波焊接技术的电子设备及配件有：电池壳、充电器、阀控式密封维护铅酸蓄电池、3寸软盘、U盘、SD卡、CF卡、ＵＳＢ接插件、录影带盘、计算机、电子表、手机、MP3、磁碟片、手机电池、充电器、手机外壳、设定器、开关插座、预付费水表电表、通讯设备、无绳电话、手机配件、手机壳蓝牙等。

案例剖析

在用于工业的电子设备外壳中应

使用 20 颗铆钉头将两个两侧都带有安全开关的冲制导体电路固定到多个位置。连接必须安全可靠且尽可能无缝。

解决方案

已为此类连接工作选择了超声波铆接工艺。由于必须将两根金属线尽可能同时固定在不同位置，需将栅格结构用作铆钉头。通过 MY-2020ZN 超声波设备以及三个装有弹簧且带有机电焊接路径限制系统的超声波系统实现应用。

该配置的优点

由于各铆接点分布在相对较大的表面，仅使用一个超声波系统和一个焊头无法可靠地工作。将铆接点分为三组，每组配备一  个超声波系统，从而可实现单独设置并对每组进行优化。

带相对部件探测装置的焊接路径限制装置监控各个系统，通过单独的超声波限制达到最佳铆接效果。可通过非精准定位的网格状图案更改铆接点数量，达到理想数量。